中国超盛电子的 AI 算力服务器 PCB 技术，以高多层 HDI、超大尺寸、低损耗、高散热、高精度为核心，专为 AI 大模型训练 / 推理、数据中心、GPU 集群等高算力场景打造，可稳定量产28–40 层高阶 PCB，支持3000×1100mm超大尺寸，满足 AI 服务器对高速信号、大电流、高可靠的严苛要求。

一、核心技术定位与能力

• 产品定位：AI 算力服务器主板、GPU 背板、高速交换板、高密度互连（HDI）板、高功率电源板。

• 层数能力：稳定量产28–40 层，支持任意阶 HDI（1+n+1/2+n+2）与埋盲孔堆叠。

• 尺寸极限：加工尺寸3000×1100mm，适配大型服务器背板与多 GPU 集群板。

• 材料体系：采用高 TG（≥170℃）、低 DK/Df高速基材（如 M9、RO4350B）、***粗糙度铜箔（HVLP），保障 10GHz + 信号低损耗传输。

• 认证体系：通过 IPC-6012 Class 3、UL、***、IATF16949，适配工业级与数据中心可靠性要求。

二、关键工艺与技术突破

1. 高多层精密压合（28–40 层）

• 叠层设计：采用对称 / 非对称混压结构，优化阻抗与散热，层间介质厚度控制在50–100μm。

• 压合工艺：真空层压机 + 分段控温（180–200℃）+ 精准压力控制，层间对位精度 **±5–10μm**，无分层、无气泡、翘曲度 **≤0.1%**。

• 热管理：嵌入厚铜平面（2–6oz）、金属基散热层，配合 VC 均热板布局，解决 AI 芯片高功耗散热难题。

2. 激光盲埋孔与微钻技术

• 最小孔径：激光盲孔50–80μm，机械通孔100μm，纵横比 **≥12:1**。

• 电镀填孔：脉冲电镀 + 填孔药水，实现盲孔*** 填满，孔壁铜厚均匀（15–25μm），无空洞、无虚镀，保障层间互联可靠性。

• 背钻工艺：高精度背钻（深度公差 **±10μm**），去除 stub 残桩，降低信号反射，提升高速链路带宽。

3. 精细线路与高密度布线

• 线宽 / 线距：LDI 激光直接成像，量产稳定2–3mil（50–75μm），支持0.4mm pitch BGA扇出。

• 阻抗控制：TDR 实时校准，单端阻抗公差 **±3%，差分对匹配度＞98%**，保障 PCIe 5.0/6.0、DDR5 等高速接口信号完整性。

• 大电流设计：功率层采用2–6oz 厚铜，线宽≥0.2mm，满足 AI 芯片 **100A+** 瞬时大电流需求，压降＜50mV。

4. 表面处理与可靠性

• 主流工艺：化学镍金（ENIG）、电镀硬金、OSP，其中 ENIG 适合细间距 BGA，平整度高、焊接性优。

• 可靠性保障：

• 冷热冲击（-40℃~125℃，1000 循环）无分层、无开裂。

• CAF（导电阳极丝）防护，提升高湿环境长期稳定性。

• 离子污染测试、X-Ray 盲孔检测、AOI + 飞针全检，良率 **＞95%**。

5. 超大尺寸加工能力

• 专用产线：定制大尺寸曝光、蚀刻、压合、检测设备，支持3000×1100mm整板加工，无需拼接。

• 张力与变形控制：全程伺服张力闭环，大尺寸板翘曲控制 **≤0.15%**，满足服务器整机装配精度要求。

三、核心技术参数（AI 服务器 PCB 典型）

四、技术优势与应用场景

核心优势

• 高速低损：低 DK/Df 材料 + 精细工艺，信号损耗比行业标准低30%+，适配 AI 集群高速互联。

• 高密集成：40 层 HDI + 微盲孔，单位面积布线密度提升50%，支持多 GPU/ASIC 芯片高密度布局。

• 大电流承载：厚铜平面 + 优化电源分配，满足 AI 芯片 **100A+** 大电流，供电稳定无压降。

• 超大尺寸：3000mm 整板加工，减少拼接，提升系统可靠性与散热效率。

• 高可靠：严苛可靠性测试，适配数据中心 7×24 小时连续运行，MTBF＞100 万小时。

典型应用

• AI 训练 / 推理服务器（NVIDIA H100/H200、AMD MI300、华为昇腾等）

• 数据中心高速交换背板、GPU 集群互联板

• 超算中心、智算中心核心算力板

• 自动驾驶域控制器、边缘计算服务器

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