中国超盛电子AI算力服务器主板PCB技术

中国超盛电子

AI 算力服务器主板 PCB 核心技术方案

一、产品定位

二、超盛电子 核心技术优势

1. 高多层 + 高阶 HDI 高密度技术

• 量产层数：16～30 层，最高可做到40 层以上

• 高阶 HDI：4～8 阶盲埋孔、任意层互连

• 激光微孔：最小φ0.08mm，盘中孔 VIPPO + 树脂填孔 + 电镀填平

• 支持超细线路 2/2mil（0.05mm），适配超高密 BGA、Chiplet、HBM 封装

2. 高速低损耗 & 信号完整性 SI 技术

• 采用M7/M9 级超低损耗基材，Df≤0.002@10GHz

• 支持224Gbps + 超高速信号（PCIe 5.0/6.0、800G 光模块）

• 阻抗控制：

  • 单端 50Ω ±5%

  • 差分 90/100Ω ±3%

  
  

• 差分对线长差 ≤5mil，关键信号 ≤2mil

• 标配背钻工艺，残桩≤5mil，大幅降低信号反射

3. 超强散热 + 大电流电源技术（AI 算力板核心）

• 电源层采用3～6oz 厚铜，最高可做8～10oz

• 大电流承载能力：≥20A/mm²，满足 GPU 500W + 功耗

• 热通孔阵列 + 局部嵌铜散热，热阻降低 50%

• 高 Tg 板材：Tg≥180℃，Td≥340℃，耐 288℃高温焊接

• 支持冷板 / 浸没式液冷结构 PCB

4. 高可靠长寿命制造工艺

• 层间对位精度 ≤5μm

• 孔铜厚度 ≥25μm，均匀无空洞

• 表面处理主流：ENEPIG（镍钯金）

  • 耐氧化、可键合、长期可靠、无黑盘风险

  
  

• 可支持三防漆、底部填充、金属包边

5. 全流程严苛检验体系

• 100% AOI 自动光学检测

• 100% X-Ray 检测盲孔、层压、BGA 区域

• 100% 飞针 / ICT 电气通断测试

• 100% TDR 阻抗测试

• 切片、热循环、湿热、振动、离子污染等可靠性验证

三、关键技术指标（可直接写进参数表）

• 层数：16～30 层

• 线宽线距：最小 2/2mil

• 最小激光盲孔：φ0.08mm

• 铜厚：信号层 1–2oz，电源层 3–6oz

• 阻抗精度：±3%（差分）

• Tg：≥180℃

• 工作温度：-40℃～125℃

• 可靠性：热循环≥500 次，无分层、无开裂

• 适用场景：AI 训练服务器、GPU 集群、智算中心、高速背板

四、一句话总结（宣传金句）