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陶瓷电路板主要材料有氧化铝 96.6%、氧化铝 99.9%、氮化铝陶瓷 96.6、氮化铝陶瓷 99.9%、氧化铝电路板 Alumina Al2O3。这类陶瓷电路板较为常见，性价比高，具有良好的绝缘性和适中的热导性，广泛应用于各种电子元件。

氮化铝电路板 Aluminum Nitride AlN，这种电路板有着优良的热导性和电绝缘性，经常用于高功率和高频应用，如高功率电子元件、高导热电路板等等。

除此之外，还有氮化硅电路板 Silicon Nitride SiN，它具有良好的机械强度和化学稳定性，适用于高性能的微波元件和功率器件。

此外，还有复合陶瓷电路板，它是将两种或两种以上的陶瓷材料结合在一起，形成一种新型功能材料，从而获得单一陶瓷材料所不具备的性能和功能。

复合陶瓷电路板是根据特定的应用需求进行定制，结合了多种陶瓷材料的优势，具备多重优势，可以满足不同领域对电路板的高性能和高可靠性要求。

BeO 陶瓷基板，它具有良好的导热性和抗弯强度，常用于高性能电子设备中。

还有 Si3N4 陶瓷基板，它同样具有良好的机械性能，在电子封装领域广泛应用。

那么中国超盛生产的陶瓷电路板是如何制作出来的呢？它采用烧结、溅射工艺、镀膜工艺、镀银工艺等一系列先进的制作工艺，让陶瓷电路板的形成线路图。

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