高频高速材料的要求主要包括以下几点：

一、低介质常数（Low Dk）

介质常数（Dk或Er）表示每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”（Electrostatic Energy）的多少。绝缘材料的介质常数（或透电率）要越小越好。低介质常数可提升信号传输速度。目前各板材中以铁氟龙（PTFE）的介质常数最低，在1MHz频率下其介质常数为2.5，而FR-4的介质常数约为4.7。电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。

二、低散逸（散失）因子（Low Df）

散逸因子（Df）是对交流电在功能上损失的一种度量，是绝缘材料（树脂）的一种特性。随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此高频高速通讯多采用低散逸因子材料来设计制作。散逸因子与所见到的电功损失成正比，与周期频率（f）、电位梯度的平方（E2）及单位体积成反比。

三、导体表面粗糙度

导体表面粗糙度形貌对电阻发热造成的信号能量损失有影响，即导体损耗。频率越高，波长越短，信号在导体间行进时越集中在导体的表面，即“趋肤效应”。表面粗糙度越平坦对信号传输越有利。此外，PCB层间的接着强度也受导体表面粗糙度影响，导体表面粗糙度越高，树脂与导体接着面积越大，接着强度越高。

综上所述，高频高速材料需具备低介质常数、低散逸因子以及平坦的导体表面粗糙度等特性，以满足高频高速信号传输的要求。