铜基线路板的表面处理工艺流程及步骤
铜基线路板的表面解决生产流程及流程铜基板表面解决就是指：在基础原材料表面上人为产生一层与常规的机械设备、物理和化学特性差异的表面的加工工艺方式。
表面解决的目的是达到商品的耐腐蚀性、耐磨性能、装潢或别的特殊功能性规定。
伴随着当代自动化科技的迅速发展，表面工艺处理常被用于PCB上，普遍的PCB表面工艺处理这儿的“表面”是指PCB上为电子元件或其他软件到PCB的线路中间给予电气连接接地的节点，如焊层或触碰联接的节点。裸铜自身的可锻性非常好，可是曝露在空气中极易被氧化，同时非常容易遭受环境污染。那也是PCB一定要开展表面解决的因素。
在铜基板生产制造，处理工艺层面在中国处在领先水平传统式的铜基板的表面解决生产流程为(以化锡为例子)：发料→磨板→砂布碾磨→贴耐高温胶→压铜泊→打孔→锣出样子(内槽)→一次电镀工艺→冲洗→二次电镀工艺→蚀刻工艺→静电粉末喷涂→锣出外观设计→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→外包装→化锡→折弯→目检→包装→进库。因为大多数采用的PCB铜钱表面都要可选择性的化金、化银、电镀金、化锡、电镀锡解决，为了防止铜钱折弯处不与压合胶产生融合功效，
获得折弯部位处的露铜钱内为正常的四层板的独特铜基板，必须在表面解决的部位上贴上一层贴耐高温胶，可是贴耐高温胶的价格比较贵，必须职工手动式贴胶而且规定整平并没有汽泡，因为是手工制作，经常会出现漏贴、贴偏部位、胶底皱褶高低不平的问题，导致职工返修制做，浪费了很多的人力成本；撕胶后一部分胶体溶液残余在铜基板表面，对后面化锡等表面工艺处理产生很大的危害，并且耐高温胶应用的时候会消耗掉很多的边角余料，耐高温胶撕后不可以二次应用，浪费了很多的胶带材料。
技术实现因素：对于之上难题，有一种铜基板表面工艺处理，应用非常容易包装印刷、干固便捷、可以简单方便应用的高温膜替代高温胶，进而避免了应用价格比较贵的耐高温胶，同时也节约了原材料，进而提升加工工艺。铜基板表面工艺处理，包含下述流程：
(1)给予通过前处理的铜基板；
(2)铜基板正反两面待折弯处均包装印刷上烤油印刷油墨，持续高温烤板；
(3)应用棕化液对铜基板表面开展棕化；
(4)将遮盖好烤油印刷油墨的铜基板开展压合、打孔；
(5)锣出制成品的外观后开展一次电镀工艺；
(6)对铜基板开展表层路线制做；
(7)对铜基板开展油墨印刷；
(8)第二次锣出制成品的外观后开展V-CUT制做；
(9)在铜基板上待折弯处开展表面解决；
(10)对铜基板折弯制做后获得制成品；
(11)对制成品铜基板开展外
观检查及外包装进库。