BT树脂 BT树脂板应用 高质量BT树脂PCB超盛公司是您最明智的选择

BT板

BT板简单的说就是以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板，目前市场上日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以聚合而成。
以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理等又可以将他们分为电镀金和电镀银这两种内心，而目前市场上主要以电镀金工艺为主，但是我们相信电镀银工艺在BT板中的应用正顺应着市场对LED亮度的需求而发展。

也就是说BT板，全称BT树脂基板材料，如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。

BT板的基本概论

“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，目前已有十几个品种，慢慢的BT板的应用更加广泛。

BT板的应用范围

目前市场上的BT板以日本三菱瓦斯化学公司的产品为主导，在国内，BT板的工业化生产尚属空白，但已有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM（900~1800MHz）模式发展到当前的蓝牙技术（2.400~2.497kMHz），以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）的大力发展，国家的鼓励政策，都为BT板的发展提供了广泛的机会。它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。

BT树脂

BT树脂的基本信息

1. 【摘要】：阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 (BT树脂 )的性能、合成工艺。对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展 ,进行了探讨

2. 【关键词】： 双马来酰亚胺三嗪树脂 印制电路板 基板材料 合成 性能

3. 【分类号】：TQ323

PCB基板材料用的BT树脂

在这里，我们以双马来酰亚胺和三嗪为主树脂成份 ,并加入环氧树脂、聚苯醚树脂或烯丙基化合物等作为改性组分 ,所形成的热固性树脂 ,被称为BT树脂。196 3年德国首次发明采用卤化氰与酚合成氰酸酯的简易工艺。

现在，PCB大厂超盛公司PCB王总表示，BT树脂基板6月供应无虞，全年智能型手机依旧乐观。受到其它厂商的材料供应不及，欣兴第二季营收将较第一季持平或微增。预期第三季高密度连接（HDI）板将再度供应吃紧。

台湾方面表示，首季虽有营收下滑、新台币对美元升值及原材料售价上扬等不利因素，但高毛利的集成电路（IC）基板、高密度连接板相对降幅少，产品结构较佳，部 分产品售价也反映汇率、原物料价格而调涨，所以毛利率较去年第四季改善。对于第二季，欣兴认为，金及部分铜箔、铜箔基板（CCL）产品售价仍上涨，新台币 对美元也升值，HDI相对疲弱等不利变量，但部分低价产品仍续调涨，也获客户共识，毛利率有机会持平。

另外，对第二季营运将持平或微增，就IC基板、HDI及传统PCB来看，IC基板持平或微增，HDI下滑较多，PCB则相对首季淡季明显转旺。而就欣 兴PCB、HDI、IC基板及软性印刷电路板（FPC）产能利用率而言，PCB上扬到80%至90%，HDI略减至80%至85%，IC基板微增至75% 至85%，FPC上扬到85%至90%。

对于HDI需求走软，各大厂商强调，PCB本身供应链没有问题，应该是其它的供应链有状况，导致客户端下单保守，尤其是手机。也有部分原因来自客户在第三季 末、第四季初，将有不少新产品问市，值此过度时间未大举下单。不过我们相信，尽管HDI在4月虽下滑，但是5月就有机会明显拉升，可以估计五月的只能手机需求量会增多。